반도체무료 열람
글로벌 반도체 산업: HBM·CoWoS·온디바이스 AI
HBM 공급 부족, 고급 패키징 경쟁, 온디바이스 AI 수요 — 반도체 산업의 세 가지 핵심 흐름을 정리했다.
2026년 5월 10일
반도체 산업은 AI 시대의 가장 직접적인 수혜 산업이다. HBM 메모리, CoWoS 고급 패키징, 온디바이스 AI 세 가지 흐름이 산업을 재편하고 있다. TSMC의 파운드리 독점과 NVIDIA의 GPU 독점이 AI 인프라 공급의 핵심 병목이다.
시장 규모
글로벌 반도체 시장: 2026년 $7,000억+ 전망 (AI 수요로 전년 대비 15% 성장)
핵심 트렌드
HBM 공급 부족
HBM3e 수요가 공급을 크게 초과. SK하이닉스가 NVIDIA에 80%+ 공급하며 강력한 협상력 확보.
CoWoS 패키징 병목
TSMC의 CoWoS(칩온웨이퍼온서브스트레이트) 패키징 캐파 부족이 GPU 출하를 제한하는 핵심 병목.
온디바이스 AI
스마트폰·PC에서의 AI 추론 수요가 증가하며 퀄컴 스냅드래곤, 애플 M시리즈, 인텔 Core Ultra 수요 자극.
파운드리 2위 경쟁
TSMC 독점에 도전하는 Samsung 3GAE, Intel 18A 진행 중이나 양산 수율에서 격차 지속.
주요 플레이어
TSMC첨단 파운드리 독점 + CoWoS 병목 핵심
NVIDIAGPU 설계 독점 — AI 훈련의 기준점
SK하이닉스HBM 공급 1위 — AI 메모리 시장 주도
SamsungHBM 2위 + 파운드리 2위 도전
BroadcomASIC 커스텀 칩 설계 — 하이퍼스케일러 납품
Qualcomm온디바이스 AI 스냅드래곤 독점적 포지션